英文缩略词“TCB”经常作为“Thermal Conductive Bonding”的英文缩写来使用，中文表示：“导热键合”。本文将详细介绍英文缩写词TCB所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词TCB的分类、应用领域及相关应用示例等。
“TCB”（“导热键合“）释义
- 英文缩写词：TCB
- 英文单词：Thermal Conductive Bonding
- 缩写词中文简要解释：导热键合
- 中文拼音：dǎo rè jiàn hé
- 缩写词流行度：336
- 缩写词分类：Unclassified (未分类)
- 缩写词领域：Miscellaneous (其他类)
以上为Thermal Conductive Bonding英文缩略词TCB的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
上述内容是“Thermal Conductive Bonding”作为“TCB”的缩写，解释为“导热键合”时的信息，以及英文缩略词TCB所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英文中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
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"TCB - 导热键合 ." [引用日期]. <https://www.suoxie123.com/a/C33BE.html>.
