英文缩略词“TSV”经常作为“Through-Silicon Via”的英文缩写来使用，中文表示：“通过硅通孔”。本文将详细介绍英文缩写词TSV所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词TSV的分类、应用领域及相关应用示例等。

 

 

“TSV”（“通过硅通孔“）释义

• 英文缩写词：TSV
• 英文单词：Through-Silicon Via         
• 缩写词中文简要解释：通过硅通孔
• 中文拼音：tōng guò guī tōng kǒng
• 缩写词流行度：879
• 缩写词分类：Electronics (电子产品)
• 缩写词领域：Science (学术类)

以上为Through-Silicon Via英文缩略词TSV的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。

 

 

上述内容是“Through-Silicon Via”作为“TSV”的缩写，解释为“通过硅通孔”时的信息，以及英文缩略词TSV所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英文中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。

 

 

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"TSV - 通过硅通孔 ." [引用日期]. <https://www.suoxie123.com/a/4C32A.html>.